pcb制板工藝流程與技術(shù)
pcb制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。現以雙面板和最復雜的多層板為例。
⑴常規雙面板工藝流程和技術(shù)。
PCB板①　開(kāi)料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
②　開(kāi)料---鉆孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜（Sn,或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
⑵常規多層板工藝流程與技術(shù)。
開(kāi)料---內層制作---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗---成品
（注1）：內層制作是指開(kāi)料后的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---檢驗等的過(guò)程。
（注2）：外層制作是指經(jīng)孔化電鍍的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜等過(guò)程。
（注3）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后---阻焊膜與字符---涂（鍍）層（如HAL、OSP、化學(xué)Ni/Au、化學(xué)Ag、化學(xué)Sn等等）。
⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術(shù)。
一般采用順序層壓方法。即：
開(kāi)料---形成芯板（相當于常規的雙面板或多層板）---層壓---以下流程同常規多層板。
（注1）：形成芯板是指按常規方法造成的雙面板或多層板后，按結構要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時(shí)，則應進(jìn)行堵孔處理，才能保證其可靠性。
⑷積層多層板工藝流程與技術(shù)。
芯板制作---層壓RCC---激光鉆孔---孔化電鍍---圖形轉移---蝕刻與退膜---層壓RCC---反復進(jìn)行形成a+n+b結構的集成印制板（HDI/BUM板）。
（注1）：此處的芯板是指各種各樣的板，如常規的雙面、多層板，埋/盲孔多層板等等。但這些芯板必須經(jīng)過(guò)堵孔和表面磨平處理，才能進(jìn)行積層制作。
（注2）：積層（HDI/BUM）多層板結構可用下式表示。
a+n+b
a—　為一邊積層的層數，n—為芯板，b—為另一邊積層的層數。
⑸集成元件多層板工藝流程與技術(shù)。

制板能力：